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SEMICON China 2018新莱集团新品记者发布会

发布时间:2018-03-16    点击次数:6313

2018半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China)3月14日在上海开幕,作为规模大、规格高的行业盛会之一,吸引了来自的半导体厂商、科研机构与资本热情参与,台资企业新莱应材(股票代码:300260)在上海举办了以“科技未来”为主题的春季发布会,携半导体系列新品亮相博览会,正式向市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品。根据新莱技术人员的介绍,该系列产品主要是应用在半导体制造环节的气体管路系统,满足相关设备所需核心部件的需求。目前,在半导体行业科技3纳米领域,气体系统方面,我们新莱的产品能够完全覆盖与支撑。在同类竞品中,实现了技术与美日同步,成本。复旦大学企业研究所所长张晖明为此发表了主题为《半导体产业发展和产业转型升级机会》的演讲。他认为,半导体产业是中国制造的基础产业,是中国产业转型的驱动力。

 

 

张晖明教授对此表示:“《报告》将集成电路产业列入创建‘中国制造2025’示范区的*位,这对半导体企业来说是一个大利好。目前,中国半导体贸易逆差1600亿美元,行业本土化大势所趋;2014年以来,国内政策与半导体大基金并购持续双轮驱动,推进国家信息产业的战略发展;在人工智能的下,半导体产业进行新一轮的升级换代。与此同时,中国不断完善在基础设施方面的建设,多重机遇叠加,让中国半导体产业站在了‘风口’。”

 

 

60多来,半导体实现了从美国到日本、到中国台湾与韩国、再到中国的三次转移。如今,中国成为半导体产业的狂欢之地。 据半导体装备行业协会(SEMI)预计,2017—2020年间,投产的有62座晶圆厂,其中26座布局在大陆,10座布局美国,9座布局中国台湾。相关券商研报告显示,未来3—4年,半导体晶圆制造环节将为半导体设备领域释放大约超7000亿元的市场空间,新莱应材董事长李水波对此表示:“新莱应材瞄准半导体市场转移机会与结构性变化,尤其是内地半导体产业的本土化趋势,充分整合公司技术和资本上的优势,围绕晶圆制造设备供给环节,先后设立中国台湾新莱公司、收购美国GNB公司、设立内地莱恒公司,专注于自主研发自有品牌的超洁净管道、管件、阀门等关键部件,实现了高洁净半导体市场的化产业布局。” 

 

 

 

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