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SEMICON China 2018新莱集团新品记者发布会

点击次数:5968次  发布时间:2018-03-16

2018国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China)3月14日在上海开幕,作为全球规模zui大、规格zui高的行业盛会之一,吸引了来自全球的半导体厂商、科研机构与资本热情参与,台资企业新莱应材(股票代码:300260)在上海举办了以“科技未来”为主题的春季发布会,携半导体系列新品亮相博览会,正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品。根据新莱技术人员的介绍,该系列产品主要是应用在半导体制造环节的气体管路系统,满足相关设备所需核心部件的需求。目前,在半导体行业科技3纳米领域,气体系统方面,我们新莱的产品能够完全覆盖与支撑。在全球同类竞品中,实现了技术与美日同步,成本。复旦大学企业研究所所长张晖明为此发表了主题为《半导体产业发展和产业转型升级机会》的演讲。他认为,半导体产业是中国制造的基础产业,是中国产业转型的驱动力。

 

 

2018年3月5日,总理李克强在《政府工作报告》中明确指出:加快制造强国建设,推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展,实施重大短板装备专项工程,发展工业互联网平台,创建“中国制造2025”示范区。张晖明教授对此表示:“《报告》将集成电路产业列入创建‘中国制造2025’示范区的*位,这对半导体企业来说是一个大利好。目前,中国半导体贸易逆差1600亿美元,行业本土化大势所趋;2014年以来,国内政策与半导体大基金并购持续双轮驱动,推进国家信息产业的战略发展;在人工智能的下,半导体产业进行新一轮的升级换代。与此同时,中国不断完善在基础设施方面的建设,多重机遇叠加,让中国半导体产业站在了‘风口’。”

 

 

60多来,全球半导体实现了从美国到日本、到台湾与韩国、再到中国的三次转移。如今,中国成为全球半导体产业的狂欢之地。 据全球半导体装备行业协会(SEMI)预计,2017—2020年间,全球投产的有62座晶圆厂,其中26座布局在大陆,10座布局美国,9座布局台湾。相关券商研报告显示,未来3—4年,半导体晶圆制造环节将为半导体设备领域释放大约超7000亿元的市场空间,新莱应材董事长李水波对此表示:“新莱应材瞄准半导体市场全球转移机会与结构性变化,尤其是内地半导体产业的本土化趋势,充分整合公司技术和资本上的优势,围绕晶圆制造设备供给环节,先后设立台湾新莱公司、收购美国GNB公司、设立内地莱恒公司,专注于自主研发自有品牌的超洁净管道、管件、阀门等关键部件,实现了高洁净半导体市场的全球化产业布局。” 

 

 

 

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