步履不停 聚势腾飞｜新莱应材参加中国真空高端论坛

 

       半导体产业的蓬勃发展，为半导体制造工艺和器件的技术研究，产学研用的协同创新，真空技术的应用提供了无限机遇和广阔发展空间。为促进半导体及真空技术科研院校、真空设备及零部件企业、半导体制造企业(集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子等)之间的深度交流和融合创新，探寻针对性、实效性合作机会，新莱应材将参与于 8月20-22日在上海市张江科学会堂举办的“2023年中国真空技术与半导体应用大会-暨半导体真空设备与零部件高端论”。