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真空腔体

型 号D型

所属分类真空腔体

报价

产品描述:这种真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的,而晶圆容量几乎不变。这种结构采用了配备有压差真空凹槽的预置空气轴承的移动真空。产品的特点有改善的机台定位的静态、动态响应,抽气时间、稳定时间缩短等等。

产品概述

真空腔体

目    的

减少了半导体应用中真空腔的个数

技    术

有压差真空凹槽的预置空气轴承

优势及特性

——按照客户要求,加工订制;

——一对一专业出图设计;

——可配套指定真空机组系统;

——耐高温、耐腐蚀;

——高质量、高精度;

加工工艺,完全采用真空焊接技术拼装焊接;

先进的真空捡漏设备,更加保证产品的优越性;

超高真空主要应用在离子镀膜、高真空半导体设备、实验室设备等对环境要求极高的真空领域。

我公司采用三维建模软件,按照实际比例建立3D模型,根据客户文字、语言草图等需求表述,专业设计出适合客户所需产品方案(在方案定稿之前所有设计不收取任何费用)。

为了生产出*匹配客户需求的产品,需要告知我公司以下几个问题点:

1、产品在使用过程中是否有温度产生,高温和低温分别是多少摄氏度,是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。

2、对产品材质是否有特殊要求,真空领域腔体常用材质为:碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等

3、产品的链接方式,抽真空的方式,抽真空所用的真空泵等

4、腔体真空度的要求,腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。

通常常见真空腔体技术性能:

材质:304不锈钢或客户指定材质。

腔体适用温度范围:-190℃~+1500℃(需加水冷却)

密封方式:氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈

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